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HTC Desire 算是近期比較夯的手機,

質感相當不錯,我尤其喜歡它可自定對焦點

的拍照功能,真是太方便了。

可是到了咱家(職業使然)手上,

更想了解它藏在美麗外表下的祕密,

所以,今天就來解剖看看……

 

HTC Desire 這支手機是去年 5 月上市,採用 Android 2.1 作業系統,內部採用 1 GHz 的高速處理器。配備方面,基本上近期智慧型手機該有的功能,電容式觸控、重力感應器、電子羅盤、環境光源感應器、…它都一應俱全。我在把玩中還發現拍照中可以隨意設定對焦點,對於常需要將對焦點放在怪怪區域的我來說,真是太方便、太好用了!(規格上沒看到有這項功能,或許說明書上會有吧)

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HTC Desire 正面、背面質感都滿不錯,握起來挺順手的。先卸下電池背蓋……

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1270 mAH 的鋰電池還滿大顆的,對一支集商務及娛樂應用於一身的手機而言,大容量電池算是基本配備。

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卸下電池,接下來就要開始分解這支手機了。首先,要卸下紅圈所示的六顆螺絲,並卸下尾插護蓋及上護蓋……

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哇~終於可以一窺它的內在美了!依過去經驗看來,HTC 也受到 iPhone 的影響,整個結構裝配得相當緊實,因此在拆裝時,也必須格外小心。黃色框為主要機板部份,圖上所看到的 SIM 卡座及記憶卡座是包附在機板隔離罩外層。紅圈處標示的是幾個排線接頭,紅色箭頭則標示機板背面的兩個排線接頭,拆卸機板時要特別注意,避免扯斷排線。

卸下所有排線及天線接頭,即可將機板、SIM 卡及記憶卡座一起拆下。

(這次很可惜,漏拍了拆下的機板及 SIM 卡座,有機會拍到再補上囉)

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機板卸下後,留下的就是附在面板上的液晶模組、鏡頭、閃燈、開機鍵、天線、震動器、聽筒等模組零件以及排線接頭,結構算是滿乾淨俐落的。

我想…拆到這裡,大致已經把 HTC Desire 的內部結構都看光光了,下次就等著有機會再拆拆更粉嫩幼齒的 Desire HD 囉!

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